为什么高通突然发力中端芯片？
原难题
阿谁难题那类就不得当，英特尔并没突然加码低端晶片，罢了如常晋级换代罢了。
简述呵呵那些年的低端晶片。
2015-2016年
Snapdragon652Helio P20金狮650Snapdragon625正式发布天数2015年2月18日2016年2月22日2016年4月28日2016年2月11日工艺手艺晶片28nm HPM(TSMC)16nm FF(TSMC)16nm FF+(TSMC)14nm LPP(Samsung)CPU构架4×Cortex-A72@1.8GHz+4×Cortex-A53@1.4GHz4×Cortex-A53@2.3GHz+4×Cortex-A53@1.6GHz4×Cortex-A53@2.0GHz+4×Cortex-A53@1.7GHz8×Cortex-A53@2.0GHzGeekBench 4跑分R5：1450，多核：3800R5：850，多核：3900R5：800，多核：3300R5：875，多核：4300GPU构架Adreno 510(128ALUs)@550MHzMali-T880 MP2@900MHzMali-T830 MP2@900MHzAdreno 506(96ALUs)@550MHzGFXBench纽约市3.1帧数/输出功率10.5FPS/1.8W6.0FPS/1.5W5.0FPS/1.6W6.5FPS/0.6W缓存全力撑持LPDDR3@933MHz，32位DDR3LPDDR4@1600MHz，16位DDR3LPDDR3@933MHz，32位DDR3LPDDR3@933MHz，32位双引擎贮存全力撑持eMMC 5.1eMMC 5.1eMMC 5.1eMMC 5.1无线毗连全力撑持4.14.04.04.1萤幕全力撑持2560×16001920×10801920×10801900×1200ISP单摄更低：21MP单摄更低：24MP，双摄更低：13MP+13MP单摄更低：13MP单摄更低：24MP，双摄更低：13MP+13MPF83E40T软件系统SnapdragonX8F83E40T，4G LTE Cat. 7，DL=300Mbps，UL=100Mbps软件系统F83E40T，4G LET Cat. 6软件系统F83E40T，4G LET Cat. 7软件系统SnapdragonX9F83E40T，4G LTE Cat. 7/13，DL=300Mbps，UL=150MbpsWIFIWIFI 5(802.11 a/b/g/n/ac)WIFI 5(802.11 a/b/g/n/ac)WIFI 4(802.11 b/g/n)WIFI 5(802.11 a/b/g/n/ac)2015-2016年那几天，每家低端晶片才已经起头Chambley财产规划顺利完成，选了三款有目标性的，其它的也除了许多，英特尔第一款低端晶片是Snapdragon615，Presario第一款低端晶片是金狮620，三星电子商品功用定位较为乱，低端功用定位的晶片晚期就有，在那几天内的除了MT6752、Helio P10等，但那时候每家还没逐渐构成像那时那种了了的商品线，因而无须细说。英特尔面世的Snapdragon650/652系列产物只不外是之后Snapdragon700系列产物的雏型，能说英特尔是第一个给低端商品上大核的，Snapdragon652显著要强其它家低端商品一截，即使是Snapdragon625对照Presario的金狮650和三星电子Helio P20也不处于下风。
2017年
Snapdragon660Helio P25金狮659正式发布天数2017年5月8日2017年2月8日2017年5月26日工艺手艺晶片14nm LPP(Samsung)16nm FF(TSMC)16nm FF+(TSMC)CPU构架4×Cortex-A73@2.2GHz+4×Cortex-A53@1.8GHz4×Cortex-A53@2.6GHz+4×Cortex-A53@1.6GHz4×Cortex-A53@2.36GHz+4×Cortex-A53@1.7GHzGeekBench 4跑分R5：1625，多核：5900R5：950，多核：4050R5：925，多核：3800GPU构架Adreno 512(128ALUs)@850MHzMali-T880 MP2@900MHzMali-T830 MP2@900MHzGFXBench纽约市3.1帧数/输出功率15.0FPS/2W6.0FPS/1.5W5.0FPS/1.6W缓存全力撑持LPDDR4x@1866MHz，16位DDR3LPDDR4@1600MHz，16位DDR3LPDDR3@933MHz，32位DDR3贮存全力撑持eMMC 5.1eMMC 5.1eMMC 5.1无线毗连全力撑持5.04.04.2萤幕全力撑持2560×16001920×10801920×1080ISPSpectra 160，单摄更低：48MP，双摄更低：16MP+16MP单摄更低：24MP，双摄更低：13MP+13MP单摄更低：13MPF83E40T软件系统SnapdragonX12F83E40T，4G LTE Cat. 12/13，DL=600Mbps，UL=150Mbps软件系统F83E40T，4G LET Cat. 6软件系统F83E40T，4G LET Cat. 7WIFIWIFI 5(802.11 a/b/g/n/ac)WIFI 5(802.11 a/b/g/n/ac)WIFI 4(802.11 b/g/n)Snapdragon660是公认的一代神U，对照上代Snapdragon653，CPU提拔20%，GPU提拔30%，同时F83E40T、ISP性能等也大幅晋级换代
2018年
Snapdragon710Helio P60金狮710正式发布天数2018年5月23日2018年3月14日2018年7月18日工艺手艺晶片10nm LPP(Samsung)12nm FF(TSMC)12nm FF(TSMC)CPU构架2×Cortex-A75@2.2GHz+6×Cortex-A55@1.7GHz4×Cortex-A73@2.0GHz+4×Cortex-A53@2.0GHz4×Cortex-A73@2.2GHz+4×Cortex-A53@1.7GHzGeekBench 4跑分R5：1900，多核：6000R5：1525，多核：5800R5：1550，多核：5750GeekBench 5跑分R5：405，多核：1550R5：290，多核：1375R5：333，多核：1385GPU构架Adreno 616(2×128ALUs)@750MHzMali-G72 MP3@800MHzMali-G51 MP4@999MHzGFXBench纽约市3.1帧数/输出功率23FPS/1.5W12FPS/1.8W14FPS/2.1W缓存全力撑持LPDDR4x@1866MHz，16位DDR3LPDDR4x@1800MHz，16位DDR3LPDDR4x@1866MHz，16位DDR3贮存全力撑持双引擎UFS 2.1eMMC 5.1eMMC 5.1无线毗连全力撑持5.04.24.2萤幕全力撑持3360×14402160×10802340×1080ISPSpectra 250，单摄更低：192MP，双摄更低：16MP+16MP单摄更低：32MP，双摄更低：24MP+16MP404F83E40T软件系统SnapdragonX15F83E40T，4G LTE Cat. 15/13，DL=800Mbps，UL=150Mbps软件系统F83E40T，4G LTE Cat. 7/13软件系统F83E40T，4G LTE Cat. 12/13，DL=600Mbps，UL=150MbpsWIFIWIFI 5(802.11 a/b/g/n/ac)WIFI 5(802.11 a/b/g/n/ac)WIFI 5(802.11 a/b/g/n/ac)Snapdragon710对照上代Snapdragon660，CPU性能提拔20%，GPU性能提拔35%，CPU构架由4+4酿成了2+6，固然少了两个大核，但得益于A75+A55对A73+53的IPC提拔，多核性能和Snapdragon660持平，同时ISP性能在同期低端商品里也很凸起，隔邻两家刚已经起头在低端商品上大核。
2019年
Snapdragon730GHelio G90T金狮810正式发布天数2019年4月9日2019年7月30日2019年6月21日工艺手艺晶片8nm LPP(Samsung)12nm FF(TSMC)7nm N7(TSMC)CPU构架2×Cortex-A76@2.2GHz+6×Cortex-A55@1.8GHz2×Cortex-A76@2.05GHz+6×Cortex-A55@2.0GHz2×Cortex-A76@2.23GHz+6×Cortex-A55@1.88GHzGeekBench 4跑分R5：2575，多核：7100R5：2576，多核：7700R5：2825，多核：7925GeekBench 5跑分R5：540，多核：1760R5：500，多核：1640R5：600，多核：1935GPU构架Adreno 618(2×128ALUs)@825MHzMali-G76 MP4@800MHzMali-G52 MP6@820MHzGFXBench纽约市3.1帧数/输出功率30FPS/2.5W29FPS/3.3W34FPS/2.5W缓存全力撑持LPDDR4x@1866MHz，16位DDR3LPDDR4x@2133MHz，16位DDR3LPDDR4x@2133MHz，16位DDR3贮存全力撑持双引擎UFS 2.1UFS 2.1UFS 2.1无线毗连全力撑持5.05.05.0萤幕全力撑持3360×14402520×1080404ISPSpectra 350，单摄更低：192MP，双摄更低：22MP+22MP单摄更低：64MP，双摄更低：24MP+16MP404F83E40T软件系统SnapdragonX15F83E40T，4G LTE Cat. 15/13，DL=800Mbps，UL=150Mbps软件系统F83E40T，4G LTE Cat. 12/13，DL=600Mbps，UL=150Mbps软件系统F83E40T，4G LTE Cat. 12/13，DL=600Mbps，UL=150MbpsWIFIWIFI 6(802.11 a/b/g/n/ac/ax)WIFI 5(802.11 a/b/g/n/ac)WIFI 5(802.11 a/b/g/n/ac)Snapdragon730G被消费者诟病挤牙膏，次要原因是隔邻金狮810借助7nm工艺手艺，对照上代金狮710性能提拔庞大。不外单拿它和上代Snapdragon710对照，也罢了一般晋级换代罢了，CPU性能提拔35%，GPU性能提拔25%，仍是低端处置器里初次上WIFI6的。
2020年
Snapdragon765G天玑820金狮820Exynos 980正式发布天数2019年12月3日2020年5月18日2020年3月30日2019年9月4日工艺手艺晶片7nm LPP(Samsung)7nm N7(TSMC)7nm N7(TSMC)8nm LPP(Samsung)CPU构架1×Cortex-A76@2.4GHz+1×Cortex-A76@2.2GHz+6×Cortex-A55@1.8GHz4×Cortex-A76@2.6GHz+4×Cortex-A55@2.0GHz1×Cortex-A76@2.36GHz+3×Cortex-A76@2.22GHz+4×Cortex-A55@1.84GHz2×Cortex-A77@2.2GHz+6×Cortex-A55@1.8GHzGeekBench 4跑分R5：2875，多核：7900R5：3000，多核：10550R5：3100，多核：9800R5：3175，多核：7500GeekBench 5跑分R5：615，多核：1910R5：645，多核：2600R5：640，多核：2450R5：685，多核：1850GPU构架Adreno 620(2×192ALUs)@625MHzMali-G57 MP5@900MHzMali-G57 MP6@804MHzMali-G76 MP5@728MHzGFXBench纽约市3.1帧数/输出功率37FPS/2.1W50FPS/3.3W47FPS/3.3W32FPS缓存全力撑持LPDDR4x@2133MHz，16位DDR3LPDDR4x@2133MHz，16位DDR3LPDDR4x@2133MHz，16位DDR3LPDDR4x@2133MHz，16位DDR3贮存全力撑持UFS 2.1UFS 2.1UFS 2.1双引擎UFS 2.1无线毗连全力撑持5.05.15.15.0萤幕全力撑持3360×14402520×10804043360×1440ISPSpectra 355，单摄更低：192MP，双摄更低：22MP+22MP单摄更低：80MP，双摄更低：32MP+16MP404单摄更低：108MP，双摄更低：20MP+20MPF83E40T软件系统SnapdragonX52F83E40T，5G NR mmWave+Sub-6GHz，DL=3.7Gbps，UL=1.6Gbps；4G LTE，Cat. 24/22软件系统F83E40T，5G NR Sub-6GHz，DL=2.3Gbps，UL=1.25Gbps软件系统F83E40T，5G NR Sub-6GHz，DL=1.4Gbps，UL=？Gbps软件系统F83E40T，5G NR Sub-6GHz，DL=2.55Gbps，UL=1.28Gbps；4G LTE，Cat. 16/18，DL=1Gbps，UL=200MbpsWIFIWIFI 6(802.11 a/b/g/n/ac/ax)WIFI 5(802.11 a/b/g/n/ac)WIFI 5(802.11 a/b/g/n/ac)WIFI 6(802.11 a/b/g/n/ac/ax)那一代的Snapdragon765G的加码点在5GF83E40T，它是独一一个在低端处置器里把毫米波+Sub-6的5GF83E40T软件系统进处置器的，那就间接招致了AP部门的性能被隔邻轮流吊打，正式发布会以至都没怎么宣传它的性能，CPU几乎没动，GPU那20%的性能提拔其实是不敷看，大幅篇章都重点放在了对X52F83E40T的介绍上。但归根结底那也只能算为了F83E40T招致AP部门不能不挤牙膏，牺牲了性能。
2021年
Snapdragon780G天玑920Exynos 1080正式发布天数2021年3月25日2021年8月11日2020年11月12日工艺手艺晶片5nm LPE(Samsung)6nm N6(TSMC)5nm LPE(Samsung)CPU构架1×Cortex-A78@2.4GHz+3×Cortex-A78@2.4GHz+4×Cortex-A55@1.9GHz2×Cortex-A78@2.5GHz+6×Cortex-A55@2.0GHz1×Cortex-A78@2.8GHz+3×Cortex-A78@2.6GHz+4×Cortex-A55@2.0GHzGeekBench 4跑分R5：3600，多核：11600R5：3500，多核：9200R5：4200，多核：13600GeekBench 5跑分R5：800，
多核：2900R5：740，多核2200R5：915，多核：3450GPU构架Adreno 642(2×384ALUs)@490MHzMali-G68 MP4Mali-G78 MP10GFXBench纽约市3.1帧数/输出功率65FPS/3.78W41FPS90FPS/7.4W缓存全力撑持LPDDR4x@2133MHz，16位DDR3LPDDR5LPDDR5@2750MHz，16位四通道贮存全力撑持UFS 2.1/3.1?UFS 2.1/3.1UFS 3.1无线毗连全力撑持5.25.25.2萤幕全力撑持3360×16002520×10803360×1440ISPSpectra 570L，单摄更低：192MP，双摄更低：64MP+20MP，三摄更低：25MP+25MP+25MP单摄更低：108MP，双摄更低：20MP+20MP单摄更低：200MP，双摄更低：32MP+32MPF83E40T软件系统SnapdragonX53F83E40T，5G NR Sub-6GHz，DL=3.3Gbps，UL=3.6Gbps；4G LTE，Cat. 24/22软件系统F83E40T，5G NR Sub-6GHz，DL=2.77Gbps，UL=？Gbps软件系统F83E40T，5G NR mmWave+Sub-6GHz，DL=5.1Gbps(Sub-6)/3.67Gbps(mmWave)，UL=1.28Gbps(Sub-6)/3.67Gbps(mmWave)；4G LTE，Cat. 16/18，DL=1Gbps，UL=200MHzWIFIWIFI 6(802.11 a/b/g/n/ac/ax)WIFI 6(802.11 a/b/g/n/ac/ax)WIFI 6(802.11 a/b/g/n/ac/ax)Snapdragon780G对照上代Snapdragon765G，CPU性能提拔34%，GPU性能提拔50%，阿谁数看着提拔很大，但现实上若是Snapdragon765G不是为了赐顾帮衬F83E40T，性能不会那么拉胯，现实上综合来看，Snapdragon780G也只不外是个一般晋级换代的商品罢了。
总结
标题问题中说英特尔突然在低端市场加码其实不得当，相反，英特尔是最早在低端市场加码的，关于任何一家处置器厂商来说，低端商品都是出货量大头，面世如何的商品，都是厂家都做了大量市场调研之后的决定，之所以在本年英特尔让人觉得突然加码，罢了因为上代Snapdragon765G的AP性能太弱。
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