中国工商银行软件开发中心2023年度春季校园雇用通知布告
中国工商银行软件开发中心2023年度春季校园雇用通知布告
软件开发中心成立于1996年6月，次要负责全行利用研发、新手艺研究、手艺治理、办事撑持、消费运维、人才培育提拔使命，共有员工6600余名，目前散布在珠海、广州、上海、北京、杭州、成都、西安等七个城市办公。
珠海本部次要负责全中心的架构规划、原则造定和研发治理工做；次要承担对公范畴的研发工做，涵盖对公根本营业、清理、客户与营销、营业运营、单证营业、人力资本等范畴的研发工做；负责数字化银行、物联网、生物识别范畴的手艺研究及相关平台的研发工做。广州研发部次要承担个金、信誉卡、投资理财等零售范畴的研发工做以及境外特色研发工做，负责区块链手艺研究及相关平台研发工做。上海研发部次要承担全行运营阐发、监管报送、托管和养老金营业、财政治理、风险与合规治理、办公治理等范畴的研发工做；负责大数据及人工智能的手艺研究和相关平台研发工做。北京研发部次要承担网上银行、手机银行、境外核心系统的研发工做；负责互联网金融手艺研究及相关平台的研发工做。杭州研发部次要承担普惠金融、金融市场、信贷、协做方等范畴的研发工做；负责散布式手艺、云手艺、开放平台开发手艺及相关平台的研发工做。成都研发部次要承担银行卡内部治理、交易型营业风险防控、综合化等范畴的研发工做。西安研发部次要承担长途银行中心、智能客服、自助渠道、渠道治理等系统的研发工做。利用撑持部在上海、北京办公，次要负责消费运维工做。
成立26年来，软件开发中心对峙自主研发，始末与时代同业，与全行开展共进，围绕全行变革开展和营业运营需要，先后完成了四代自主立异核心银行系统，为全球范畴内超1000多万家对公客户、超7亿小我客户供给7*24小时的金融科技办事，以科技力量撑持工商银行修建综合化、国际化、信息化的运营格局和横跨六大洲的办事收集，助力工商银行成为具有全球影响力的优良大行。软件开发中心不只在科技手段的代际更新中打造了工商银行的核心合作力，同时也走出了一条独具特色的金融科技立异之路，为我国银行业供给了前沿的系统建立构想和贵重的工程施行体味。新期间，工商银行开启了由传统大行向现代化强行逾越的新征程，软件开发中心做为伶俐银行建立的主力军，积极成立起大数据、云计算、人工智能、区块链等立异尝试室，深进规划前沿手艺范畴，目前正在全力以赴打造数字工行，成立核心营业处置系统和开放式生态系统并行驱动、金融与科技高度合成的全重生态系统，打造引领行业变化的新标杆。
一、雇用机构
中国工商银行软件开发中心
展开全文
二、雇用范畴
面向境内、境外高校结业生，结业时间为2022年1月至2023年7月。
科技菁英岗以计算机、电子信息等信息科技类，及数理统计类相关专业为主。部门UI设想、用户体验岗位可招录设想类相关专业。
专业英才岗以管帐、审计、财政治理专业为主。
三、雇用岗位（500人）
（一）科技菁英。次要为我中心甄选产物研发、用户研究、大数据研究等范畴的科技专业人才。
（二）专业英才。次要为我中心甄选财政核算范畴专业人才。
各岗位雇用前提详见附件
四、工做地点
珠海、广州、上海、北京、杭州、成都、西安
TIPS：每位应聘者可在软件开发中心送达2个职位，跨城市
五、校招流程
在线申请-- 简历评估—笔试—面试---体检--正式录用
在线报名：2023年3月13日—4月9日
在线笔试：2023年4月底
面试、体检及正式录用：4月下旬至5月
（详尽日程请存眷中国工商银行人才雇用公家号）
报名体例：应聘人员可通过我行雇用门户网站停止PC端报名，也可通过“中国工商银行人才雇用”微信公家号实现挪动端线上报名申请。
六、重视事项
（一）本次雇用可通过PC端或手机挪动端停止线上报名申请。
（二）雇用法式中各环节功效对本次雇用有效。
（三）雇用期间，我行将通过雇用系统信息提醒、手机短信或电子邮件等体例与应聘者联络，请连结通信通顺。
（四）应聘者应对申请材料信息的实在性负责。如与事实不符，我行有权取缔其应聘资格，去除相关协议约定。
（五）我行从未成立或拜托成立任何测验中心、命题中心等机构或类似机构，从未编纂或出书过任何校园雇用测验参考材料，从未向任何机构供给过校园雇用测验相关的材料和信息。
（六）领会更多雇用讯息及相关动态，敬请存眷“中国工商银行人才雇用”微信公家号。
（七）中国工商银行对本次雇用享有最末阐明权。
联络体例
联络机构：珠海本部
电子邮箱：zhaopin@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联络德律风：0756-3396887
联络机构：广州研发部
电子邮箱：gyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联络德律风：020-83927373
联络机构：上海研发部
电子邮箱：syzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联络德律风：021-28916118
联络机构：北京研发部
电子邮箱：byzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联络德律风：010-82706706
联络机构：杭州研发部
电子邮箱：hyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联络德律风：0571-88499665
联络机构：西安研发部
电子邮箱：xyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联络德律风：029-68307478
联络机构：成都研发部
电子邮箱：cyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联络德律风：028-67130394
附件：软件开发中心2023年春季校园雇用职位需求表.xlsx
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