手机芯片往事
十年之前，小米公司正式成立。一年后，小米手机第一轮开放购置，3小时内10万台库存销售一空。从此，小米开启了它在手机市场上的传奇。2017年，小米自主研发的芯片澎湃S1 搭载小米5c表态，让小米翻开了通往手机芯片的大门。但那扇门所展示的现实却是残暴的，小米5c仅在市场上存在了7个月，我心澎湃至今也没有再起波涛，以至比来有动静传出，小米已经退出了手机AP芯片的研发。
手机芯片存在着浩荡的市场商机，但要想实正迈进手机芯片那扇门，还需要迈过“人脉”和大笔的“买路财”那两道门槛。或许是因为那门槛又高又宽，在过往十年傍边，有很多厂商都在那上面栽了跟头。
3G的到来改动了AP厂商的命运
起首明白一个概念，AP即Application Processor（利用处置器），常规的AP凡是包罗CPU（中心处置器）和GPU（图形处置器），ISP（图像信号处置器），DSP（数字信号处置器）等等，次要负责和挪动设备日常利用有关的指令和数据处置。
诺基亚象征动手机的一个时代，陪伴着那股手机市场的热潮，促使良多厂商敌手机AP芯片下手了。据相关人士表达，2005年前后，先后有十家摆布的半导体公司烧钱进进了AP范畴，包罗了高通、博通、英伟达、德仪、意法、爱立信、英特尔、ADI、联发科。
与此同时，3G收集的到来带动了智妙手机的鼓起。而那场手机市场的变化，也为AP厂商酿下了一碗苦酒。在走向3G的过程傍边，基带芯片与处置器之间开展了的改变，让那此中的一些厂商逐步葬送了他们在手机芯片上的开展。其时，在智妙手机鼓起之时，高通将基带芯片集成到了挪动处置器傍边，那种体例的呈现，让传统AP产物的开展碰着了障碍。
在那傍边包罗了意法-爱立信，该公司成立于2009年，整合了意法半导体的无线半导体营业（ST-NXP Wireless）和爱立信手机平台部分（Ericsson Mobile Platforms）的合资企业，两边各持50%的股份。合资公司拥有其时挪动利用市场上最强的半导体与平台产物阵容，借以此成为了诺基亚、三星、索尼爱立信、LG和夏普的重要赐与商。据相关报导展现，从2011年2月15日起头，公司展现了一系列产物：
Nova系列的利用处置器：A9600，A9540和A9500。
Thor系列调造解调器产物：M5720，M5730，M5780，M7300，M7400和M7450。
具有利用处置器和调造解调器的NovaThor系列组合产物：T5008，U4500，U8500，L9540，L8540和L8580。
但是因为高通芯片对智妙手机市场的强烈冲击，加之诺基亚的疲软，使自得法-爱立信的营收遭到了冲击。于是，在随后的一年中（2012年12月），意法半导体公布，于2013年第三季从意法-爱立信撤资，出卖他们手中的持股。2013年3月，意法半导体与爱立信公司配合公布，在2013年8月2日后封闭意法-爱立信，两边各自撤回资金与手艺。
因为诺基亚的式微，德州仪器在手机AP芯片上也呈现了危机。但德州仪器在手机AP市场中也有过灿烂的一幕，其AP产物一度被视为是更佳的抉择之一。它的代表做是OMAP系列，三星的S2，摩托罗拉的XT910都是利用德州仪器的OMAP系列处置器。据维基百科材料展现，德州仪器的OMAP平台创建于2002年12月12日，其时意法半导体和德州仪器配合公布了一项开放式挪动利用处置器接口（OMAPI）方案，该方案将与2.5和3G 手机一路利用，并将在2003年消费。后来那个方案被合并为一个更大的方案，并改名为MIPI Alliance。OMAP是德州仪器对那一原则的施行，意法半导体的则为Nomadik。
2003年的时候，德州仪器推出了其第一代挪动智能末端处置器OMAP 1。根据记载展现，OMAP系列由按性能和预期利用分类的三个产物组构成：
高性能利用处置器
根本的多媒体利用处置器
集成调造解调器和利用处置器
但是因为手机市场的变化，德州仪器的OMAP系列芯片需要外挂基带芯片，在成本上其实不具优势。在上有高通，下有联发科的情状下，德州仪器在手机AP市场上的投进其实不讨好。同时，在德州仪器所造定的开展规划中，AP营业也不怎么契合公司的整体战术规划，于是，2012年9月26日，德州仪器公布，他们将完毕其在智妙手机和平板电脑为导向的OMAP芯片营业，转向专注于嵌进式平台。
德州仪器的退出，苹果的兴起，让业界看到了基带芯片所蕴躲的浩荡市场，因而在那一期间，关于手机基带的合作也愈加猛烈。2014年，博通公布将退出手机基带芯片市场。在此之前，博通曾于2013年以1.64亿美圆收买日本芯片厂商瑞萨的LTE资产。而瑞萨的产物则源自于其在2010年收买的诺基亚无线调造解调器营业，其时那笔交易的价格是2亿美圆。同年，瑞萨还将其手机半导体部分独立为百分之百持股的子公司——Renesas Mobile，营业包罗手机多媒系统统单芯片营业部分(Mobile Multimedia SoC Business Division)，以及原属于诺基亚的无线调造解调器芯片营业。根据后来EET的报导展现，因为三星和苹果两家手机霸主纷繁自行研发利用处置器，Renesas Mobile难以找到安身之地，所以本次收买的成果其实不令人称心。
回到AP市场，因为手机市场发作的改变，关于其时DSP范畴的四大厂商（TI、Freescale、ADI和Agere/ LSI）来说，也产生了一些变更。德州仪器是DSP范畴当之无愧的霸主，对其他合作敌手拥有着压服性优势。它的C64/C64X+系列的DSP芯片及其硬核，仍被良多人视为是在无线通信和手机的汗青上永久的典范。至今，德州仪器的DSP产物照旧活泼在手机傍边，出格是在高端手机傍边，它的产物照旧是大大都厂商的首选。
但关于其他DSP厂商来说，它们的境遇就困难了许多。
在那期间，曾经踏足手机范畴的ADI出卖了其部门相关的手机产物线，包罗手机射频产物线Othello和手机基带产物线SoftFone。根据国际电子商情的报导展现，ADI其时在那两条产物线上的投进与产出不符。因而，ADI决定将手机主芯片产物线出卖给一个更具规模效应、能撑持此手艺开展的厂商。于是，2007年，ADI以3.5亿美圆现金的价格将其旗下Othello和SoftFone手机芯片产物线相关的有形及无形资产以及团队出卖给了MTK。关于本次收买，其时也有文章评判称，其时MTK的次要用户是国内手机厂商，而ADI的用户则是三星、LG等国际支流手机企业。获得ADI的资本后，MTK将可能进一步为国际厂商供给办事。
除此以外，Agere/LSI的手机芯片营业也于2007年被英飞凌以3.67亿欧元(大约4.95亿美圆)的价格所收买（后来，英飞凌又将那块营业出卖给了英特尔）。据相关记载展现，2007年上半年，Agere/LSI的手机芯片营业收进为1.5亿欧元，次要客户为三星和夏新。后来关于那家公司的动静就是我们都晓得的，2013年12月，安华高科技公布以66亿美圆全面收买了LSI。
英特尔在手机芯片上的投进不断都很多。1997年，英特尔就从DEC公司收买了StrongARM架构，2000年摆布，英特尔基于ARM 手艺推出了StongARM系列处置器，也就是Xscale系列处置器的宿世。Xscale系列处置器有四大分收范畴：PXA、IXP、IOP、IXC。此中，PXA系列是用于PDA和智妙手机上的。但因为彼时手机AP并没有为英特尔带来可看的利润，于是2006年傍边，英特尔将其XScale手机及手持设备芯片营业以6亿美圆的价格整体出卖给了Marvell，此中包罗利用处置器、通信处置器和其它配套软件。
随后，苹果手机大卖，英特尔又从头回到了手机芯片的怀抱。2012年英特尔发布了利用于智妙手机的ATOMZ2460处置器，正式公布X86架构的处置器产物进进智妙手机范畴。联想K800、英国Organge的Santa Clara和印度LAVA的Xolo X900均摘用了那款芯片。然后2012年英特尔又发布了两款利用于智妙手机的凌动处置器。别离比Z2460更低端的Z2000和更高端的Z2580。但现实是，英特尔挪动部分在2013年吃亏31亿美圆，2014年吃亏到达42亿美圆。到了2016年，英特尔公布停行对Broxton（次要面向高端）和SoFIA（次要面向低端）两款的ATOM系列处置器产物线的开发。
在挪动处置器上的失利，并有让英特尔舍弃手机芯片那块市场。当初处置器集成基带芯片引来来“腥风血雨”让英特尔意识到了基带芯片的重要性，加之苹果手机的快速开展带动了基带芯片的需求，所以英特尔看受骗时苹果基带的次要赐与商之一，英飞凌。此时，英飞凌恰逢也正想出卖那块营业。于是在2010年，英特尔以14亿美圆的价格接手了英飞凌的无线处理计划（WLS）部。但接下来的现实是，英特尔的基带性能不敌高通，陪伴着苹果从头回到高通的怀抱，英特尔的手机芯片梦也碎了。2019年，英特尔公布公司将退出5G智妙手机调造解调器营业，专注于5G收集根底设备及其他数据中心营业。
除此以外，英伟达也曾在手机AP上有所投进。Tegra是英伟达为智妙手机、小我数字助理和挪动设备开发的片上系统系列。早期的Tegra SoC被设想为高效的多媒体处置器，Tegra 系列中的APX芯片是为智妙手机设想的，而Tegra 600是为智妙手机设想的，650芯片则被用于智能本和挪动互联网设备。第一个利用Tegra的产物是Microsoft的Zune HD媒体播放器，随后是三星 M1。微软的Kin是第一款利用Tegra的手机。但因为造程工艺的问题，使得该系列芯片在手机上表示其实不令人称心，后来英伟达决定撤出手机市场，转型了把处置器次要面相挪动游戏和汽车范畴。其较新型号Tegra系列就是在不牺牲功率效率的情状下，更着重于游戏和机器进修利用的性能。
在手机市场过往的十年傍边，我们见证了诺基亚的灿烂，也见证了它与苹果之间停止了汗青性交接的过程。同样地，在那个过程中，我们也目睹着一批厂商在手机AP范畴起高楼，目睹它宴来宾，但因为基带芯片带来的改动，我们也目睹它楼塌了。但不成承认的是，那些厂商曾经为手机芯片范畴所做出的卓著奉献。
手机芯片新权力退场
时至今日，手机仍然是我们生活中重要的东西。虽有一些企业退出了手机AP市场，但陪伴着基带芯片问题的处理，也呈现了一批后来者前赴后继地涌向了那个市场。那此中，就包罗高通、三星、联发科、苹果、华为等企业。
十年以前安卓起头突进手机市场，同时陪伴着3G时代的到来，基带芯片也需要更替。因为之前大大都购置AP芯片的企业，都是通信行业的大佬，显然不需要基带。那也就使得一些手机AP芯片厂商没有向基带方面开展，那此中就包罗了德州仪器。而此时，高通几乎垄断了3G时代的专利，其基带产物遭到了市场的必定，然后，高通将其基带与他本身半路落发的AP以及他收买的Adreno系列GPU集成到了CPU上。固然其AP和GPU的性能并非很凸起，但或许是因为它的基带太优良了，也或许是因为集成的CPU芯片版本总成本更低，那使到手机整机厂商在摘用高通基带的时候更倾向摘用高通的集成CPU。就如许，高通MSM系列CPU芯片占据的大片的市场。因而，业界也传播一句，买高通基带送处置器的梗。
十年前的手机AP范畴，三星与苹果也曾联袂开发过ARM架构处置器。苹果是从A4芯片(iPhone 4)起头自主研发，此前所摘用的芯片根本是由三星供给。另一方面，三星在手机范畴也有着诸多的摸索，凭仗着两者在AP芯片上的协做，三星也在2010年成立了奥斯丁研发中心，起头了打造独立核心设想，以及名为Exynos品牌的自有AP芯片。
在国内方面，华为在手机AP范畴已经获得了看得见的开展。根据市场研究公司Counterpoint在本年3月23日的季度陈述中展现，在智妙手机AP市场的前五名中，三星电子和华为在2019年的市场份额有所上涨，而高通，联发科和苹果则遭受挫折。
详细来看，高通以33.4％的份额位居第一。但是，其市场份额比上一年有所下降。高通公司在除中东非洲地域以外的所有地域均拥有超越30％的市场份额，排名第二的联发科在中东，非洲，印度和东南亚等廉价智妙手机更受欢迎的市场中表示强劲。三星的份额从2018年的11.8％飙升到2019年的14.1％，击败苹果跃升至第三位，其在欧洲和拉丁美洲占据了相对较大的市场份额。同时，华为在中国市场的份额也有所激增。
除了头部厂商的合作外，我国还有展讯、瓴盛等企业在AP范畴继续开展，同时，例如OPPO\VIVO等手机厂商的加进，也促进了AP市场的富贵。在手机基带芯片方面，翱捷科技曾在2015年通过收买Marvell 的MBU（挪动通信部分），成为了国内基带公司中除海思外拥有全网通手艺的公司。
结语
目前，手机市场正处于由4G向5G改变的过程。在那个过程中，手机AP芯片与基带芯片再次发作了变化，那关于各路玩家来说，既是机遇也是挑战。成败与否，都是一次伟大的摸索。
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