联想LegionPhoneDuel3将搭载即将推出的Snapdragon898芯片组
导读 高通正在准备他们的新芯片组，并为 2022 年的旗舰产品引入新的 Snapdragon 898 SoC 平台。正如我们现在所知，第一款搭载它的旗舰手机
高通正在准备他们的新芯片组，并为 2022 年的旗舰产品引入新的 Snapdragon 898 SoC 平台。正如我们现在所知，第一款搭载它的旗舰手机将是小米 12 系列，它甚至可能在 2022 年之前推出。但现在看来联想 Legion 3 Pro也将搭载骁龙 898 芯片组。
据消息人士透露，联想中国区总经理证实，他们即将推出的设备将配备骁龙 898 芯片组，并强调了“大幅升级”的 GPU 以及即将推出的芯片组。我们假设双主动冷却风扇仍然存在，因为骁龙 898 将能够保持设备以最高速度运行，而主动冷却可以避免节流和过热。
联想 Legion 3 Pro 预计也会进行新的升级，如 LPDDR5X RAM 标准。它预计将于明年早些时候发布，成为第一款搭载骁龙 898 芯片组的游戏智能手机。名称当然可能会改为联想军团决斗3，面向全球市场。
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