OnLogic展示了配备10纳米IntelElkhartLakeCPU的无风扇微型PC
OnLogic的最新Helix和Karbon无风扇微型PC机型专为物联网和工业市场而设计。Helix系列配备功能更强大的Celeron和Pentium处理器，外壳更紧凑，但扩展选项却更少。另一方面，Karbon模型提供了更强大的连接性和扩展包，但它们仅具有较慢的Atom CPU。
OnLogic的新型Helix和Karbon无风扇微型PC由配备10 nm Tremont Atom内核的Intel Elkhart Lake处理器提供支持。这些内核与Jasper Lake模型中的内核基本相同，但设计具有针对工业和物联网市场的更多扩展功能。与以前的Apollo Lake处理器相比，Elkhart Lake的单线程性能提高了1.7倍，多核性能提高了1.5倍，图形性能也提高了两倍。
就规格而言，Helix 310和330型号可配备双核Celeron N6211E或四核Pentium J6425E处理器，并支持多达32 GB的DDR4内存以及M.2存储。默认端口选择包括3个USB-A 3.2、3个USB-A 2.0，音频插孔，2个COM，3个DisplayPort输出。Helix 310可以配备1或2 GbE插孔，并具有可选的扩展，例如2个额外的M.2插槽，4G连接，DIO，COM或CAN总线，而Helix 330可以支持3或4 GbE插孔，但是仅获得1个额外的M.2插槽，以及4G连接和COM扩展。这两个型号设计用于在0°C至50°C的温度下工作。
尽管由较慢的Atom x6211E双核和Atom x6425E四核芯片提供动力，但Karbon型号默认具有更多样的扩展阵列以及额外的环境保护。它们提供相同的RAM和存储支持，但它们带有2 GbE插孔和每个USB端口两个，以及仅一个DisplayPort输出。为了扩展连接性，默认情况下，Karbon 410型号还具有1个Can Bus和1个Micro-SIM，并且可选功能包括2个M.2插槽，1 mPCIe插槽，4G，DIO，COM，PoE或TPM。Karbon 430型号提供更多功能，包括默认情况下2个Micro-SIM插槽，可选的4个M.2插槽以及LAN或USB接口。工作温度范围在-40至70°C之间，并且机箱还符合MIL-STD-810H标准规格，可提高抗冲击和振动性能。
所有新的Elkhart Lake无风扇微型PC都有望在第二季度推出。确切的价格只会透露给直接的OnLogic客户。
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