小米系列的下一个顶级将拥有最好的硬件
导读 屏幕下方有摄像头的小米智能手机的第一个原型似乎不足以吸引中国巨头。基于各种谣言的概念的新图像表明，该公司正在开发具有另一个优势的设
屏幕下方有摄像头的小米智能手机的第一个原型似乎不足以吸引中国巨头。基于各种谣言的概念的新图像表明，该公司正在开发具有另一个优势的设备：厚度。
您将在这篇文章中看到的各种图像直接来自中国，描绘了下一个小米Mi MIX 4可能是什么。
如您所见，因缺乏高端优势而闻名的智能手机系列可以采用超薄设计。有多薄?谣言暗示厚度仅为5毫米(是的，五毫米!)，这还不包括看起来略微突出的后置摄像头。
显然，除了厚度之外，重量也将减少，但不幸的是，目前我们只能推测重量约为160克。
至于规格，小米系列的下一个顶级将拥有最好的硬件。其中包括2019年旗舰处理器，高通Snapdragon 855，高达8GB的RAM和512GB的内部存储; 三星生产的6.39英寸AMOLED屏幕，分辨率为Full HD +。
还将有3个后置摄像头，其中一个主要使用48MP Sony IMX586传感器，另外两个具有13MP和16MP分辨率，并与远摄镜头和超广角镜头耦合。
此外，所有其他旗舰功能(例如IP68防水，NFC，无线充电等)都将不丢失。
在这一点上，唯一真正未知的地方似乎是概念手机的渲染中不可见的前置摄像头，这种摄像头是屏幕下方的类型，就像我们在本文中看到的那样?
无论如何，我们建议您不要犹豫，因为这是一个基于推测的概念。话虽这么说，您想要这么薄的智能手机吗?让我们在下面的评论部分中知道!
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