led灯设想原理图
led发光二极管，特征 就是省电节能，所谓LED灯光设想，就是相关于原有灯胆做为光源的照明设想，而摘 用LED做为主光源。LED光源固然有能耗低，寿命长的特征 ，不外其成底细对较高，对电源的要求比力高（要求恒流，亮度由电流掌握 ），一但电流过大，很随便 销毁LED
led灯具设想需要具备哪些根本常识？
LED灯具构成
无论哪种灯具，都由以下几个部门组件构成
1、电源输进 接口：起毗连电源的感化，如球泡灯的灯头 。
2、外壳：一般由散热优良的铝型材构成，灯具外形的特征，LED散热感化，外壳的散热设想间接影响到灯具的利用效率及寿命。
3、灯罩：不单单是罩在灯上为了使光聚集在一路的感化，还能够避免触电，对庇护眼睛也有感化，所以每个灯上城市有灯罩 有PC灯罩、玻璃灯罩、塑料灯罩
4、LED光源：由N个LED组合在一路，是此灯具的核心部件，灯具均通过它发出最后可见光
5、驱动电源：因为单个LED工做电压为低电压，且工做电压范畴 很窄间接供电，LED不克不及一般工做且极易损坏，所以必需通过电路对输进 电源停止恒压恒流掌握 ，而驱动电源的好坏间接影响到LED和整个灯具的利用寿命
LED光源----小功率LED
小功率LED(单颗LED功率0.03-0.2瓦 )
曲插式LED:按胶体外形 分：3mm、4mm、5mm、8mm、10mm、12mm、方形、卵形、墓碑形、还有一些特殊 外形 等等；一般小功率LED的驱动电流都是20mA,
食人鱼LED:也是曲插式LED的一种,因为其散热比力好, 它的驱动电流是50mA
贴片式LED:3020,3528,5050,贴片LED的喊 法是根据 长*宽的尺寸来定名的,例如:3020表达 LED的长度是3mm,宽度是2mm;3528表达 LED的长度是3.5mm,宽度是2.8mm.3020,3528的驱动电流是20mA,5050的驱动电流一般是60mA
大功率LED:
广义上说就是单颗LED光源功率大于0.35W(含0.35W)的。根本上我们以1W，2W，3W的为主。
集成式由N个1WLED芯片通过串并联的体例毗连并封拆在一个LED收架里的光源，常用有10W，20W，30W，50W，70W，100W，150W。
LED芯片厂家是良多的，目前市道上用得最多，量量最不变的当属CREE。而国内封拆厂商，用得较多的是台湾消费几个品牌。
国外
Cree、 Osram、Lumileds、 SDK、Semileds、日亚、东芝 、丰田合成
操行 较高 ,蓝白光为主 ,价格较高
台湾地域
卓研、广稼、洲磊、洲技、联鼎、矩鑫、华上、南亚、璨圆、晶元、光磊、鼎元、联晶、国通、联铨、联胜、汉光、佳大、奇美、泰谷、茂彰、联亚、巨镓、光宏、全新、连勇、新元砷、新世纪
高、中、低端 ,颜色、波长齐全 ,价格适中 。
现阶段,LED价格差别较大,量量差别也大,若何抉择 合适的LED,一般需领会以下几方面
•芯片厂家:国内封拆用得较多的芯片厂家:CREE,普瑞,晶元,光宏,泰谷,奇力等,价格从高到低（红色为我们用得较多的芯片厂家）
•芯片大小:45mil,40mil,38mil,30mil,24mil,同厂家芯片,芯片大的比芯片小的贵.
1mil=千分之一英寸=25.4um
•封拆工艺:LED的收架和透镜素材 差别也是影响价格的重要因素之一,透镜有的用PC素材 ,有的用硅胶,PC素材 透镜不克不及过回流焊,只要是手工焊接
•亮度:目前LED亮度有良多品级,有60-70Lm/W,70-80Lm/W,80-90Lm/W,90-100Lm,100-110Lm/W,价格也不尽不异。
•一致性：LED的颜色、亮度、电压降和视角的差别而对其停止分类包拆的才能。高操行 LED赐与 商会向客户供给工做特征一致的产物，而操行 较低的LED赐与 商则只能供给类似于“混拆”的LED。
•为了更好的处理散热问题，焊接LED的线路板需用到铝基板，而不是通俗的FR－4，22F线路板。
•铝基板pcb由电路层(铜箔层)、导热绝缘层和金属下层构成。电路层要求具有很大的载流才能，从而应利用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是PCB铝基板核心手艺之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊 的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的才能，可以承担 机械及热应力。金属下层是铝基板的支持构件，要求具有高导热性，一般是铝板。
•工艺要求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS造程等。
•基材:铝基板产物特征 ：绝缘层薄，热阻小;无磁性;散热好;机械强度高产物原则 厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm
•铜箔厚度：1.8um35um70um105um140um
•特征 :具有高散热性、电磁屏障性，机械强度高，加工性能优良。
•用处:铝基板是承载LED及器件热传导，散热次要仍是靠面积，集中导热能够抉择 高导热系数的板材，好比美国贝格斯板材;慢导热或散热国产一般素材 即可，价格相差较大。
•抱负的LED驱动电源其实就是一个高效率，具有多种反常 庇护功用（开路、过压、短路）的开关电源。
•输进 端是交换市电，输出是称心 LED工做的恒定电压和电流
灯光设想原则 让空间亮光和温热灯光设想中，应抉择 既称心 利用功用和照明量量的要求，又便于安拆庇护 、持久运行费用低的灯具，那么灯光设想原则有哪些呢，接下来一路来看看吧!
一、灯光设想原则
1)美看 性原则
灯光照明设想是粉饰、美化情况与创造 艺术气氛的一种重要手段。为了对空间停止粉饰美化，增加空间条理感、衬着出对应的空间气氛 ，摘 用粉饰照了然，利用粉饰灯具非常重要。
2)功用性原则
灯光照明设想需要契合功用性照明的要求，根据 差别的场所、差别的空间、差别的照明对象抉择 差别的照明体例和LED亮化照明灯具，并确保安妥 的照度与亮度。
3)平安性原则
灯光照明设想要求在停止相关的照明平安标准，到达相关的绝对平安可靠。
4)经济性原则
灯光照明设想不是说LED亮化照明灯具的数量越多越好，以亮度取胜，关键 是通过科学设想、合理设想，停止整体规划照明设想。灯光照明设想的底子目标是为了 称心 人们视觉上、心理上和审美心理上的需要，使照明空间更大限度地表现出适用性价值和美看 性价值，并到达利用功用和审美功用的同一。
二、灯光的表示体例
A 点光表示：点光是指LED亮化灯具的投光范畴 很小并且集中在一个标的目的的光源。
B 带光表示：所谓带光是将LED亮化光源通过设想，安插生长条形的光源带。
C 面光表示：面光是指建筑外墙立面、室内天棚或者空中做成的放光面。
D 静行灯光和活动灯光：静行灯光—灯具固定不动，光照静行稳定，不呈现闪烁 的灯光为静行灯光。活动灯光—是活动的照明体例，它具有丰富 的艺术表示力，是舞台灯光和都会霓虹灯告白设想中常用的手段。
E 激光：激光是由激光器发射的光束。产生激光束的介量有晶体、玻璃、气体和燃料溶液。
三、LED亮化照明灯具的品种和艺术效果的表示
LED亮化照明灯具跟着现代新手艺新素材 快速的开展,款式品种繁多,灯具的外型丰富 多样,光、色、形、量能够说是改变 无限。LED亮化照明灯具不只为人们的生活供给根底性的照明前提,而是在照明情况中设想出生活“亮点”。
看了灯光设想的原则，相信 各人对灯光设想有必然的领会了，灯光设想在家居拆修中是很重要的一步，灯光设想就是表现设想灵魂的手段。我们在抉择 灯具的时候就会特殊 重视 灯形的抉择 ，那很重要哦!
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怎么造造 LED灯，详尽 步调，更好通俗点？一、消费工艺
1.工艺：
a) 清洗：摘 用超声波清洗PCB或LED收架，并烘干。
b) 拆架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后停止扩大 ，将扩大 后的管芯（大圆片）安设在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安拆在PCB或LED收架响应的焊盘上，随后停止烧结使银胶固化。
c) 压焊：用铝丝或金丝焊机将电极毗连到LED管芯上，以做电流注进 的引线。LED间接安拆在PCB上的，一般摘 用铝丝焊机。（造造 白光TOP-LED需要金线焊机）
d) 封拆：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线庇护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体外形 有严厉 要求，那间接关系到背光源废品的出亮光度。那道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的使命。
e) 焊接：假设 背光源是摘 用SMD-LED或其它已封拆的LED，则在拆配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
f) 切膜：用冲床模切背光源所需的各类扩散膜、反光膜等。
g) 拆配：根据 图纸要求，将背光源的各类素材 手工安拆准确的位置。
h) 测试：查抄背光源光电参数及出光平均性能否优良。
包拆：将废品按要求包拆、进 库。
二、封拆工艺
1. LED的封拆的使命
是将外引线毗连到LED芯片的电极上，同时庇护好LED芯片，而且起到进步光取出效率的感化。关键 工序有拆架、压焊、封拆。
2. LED封拆形式
LED封拆形式能够说是八门五花，次要根据 差别的利用 场所摘 用响应的外形尺寸，散热计谋 和出光效果。LED按封拆形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3. LED封拆工艺流程
4．封拆工艺阐明
1.芯片查验
镜检：素材 外表能否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）
芯片尺寸及电极大小能否契合工艺要求
电极图案能否完全
2.软片
因为LED芯片在划片后仍然摆列密切 间距很小（约0.1mm），倒霉于后工序的操做。我们摘 用软片机对黏结芯片的膜停止扩大 ，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也能够摘 用手工扩大 ，但很随便 形成芯片掉落浪费等不良问题。
3.点胶
在LED收架的响应位置点上银胶或绝缘胶。（关于GaAs、SiC导电衬底，具有后背电极的红光、黄光、黄绿芯片，摘 用银胶。关于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，摘 用绝缘胶来固定芯片。）
4.备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED后背电极上，然后把背部带银胶的LED安拆在LED收架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产物均适用备胶工艺。
5.手工刺片
将扩大 后LED芯片（备胶或未备胶）安设在刺片台的夹具上，LED收架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到响应的位置上。手工刺片和主动拆架比拟有一个益处，便于随时改换差别的芯片，适用于需要安拆多种芯片的产物。
6.主动拆架
主动拆架其实是连系了沾胶（点胶）和安拆芯片两大步调，先在LED收架上点上银胶（绝缘胶），然后用实空吸嘴将LED芯片吸起挪动位置，再安设在响应的收架位置上。
7.烧结
烧结的目标是使银胶固化，烧结要求对温度停止监控，避免批次性不良。
8.压焊
压焊的目标将电极引到LED芯片上，完成产物表里引线的毗连工做。
9.点胶封拆
LED的封拆次要有点胶、灌封、模压三种。根本上工艺掌握 的难点是气泡、多缺料、黑点。设想上次要是对素材 的选型，选用连系优良的环氧和收架。
10.灌胶封拆
Lamp-LED的封拆摘 用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注进 液态环氧，然后插进 压焊好的LED收架，放进 烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
11.模压封拆
将压焊好的LED收架放进 模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽实空，将固态环氧放进 注胶道的进 口加热用液压顶杆压进 模具胶道中，环氧顺着胶道进进 各个LED成型槽中并固化。
12.固化与后固化
固化是指封拆环氧的固化，一般环氧固化前提在135℃，1小时。模压封拆一般在150℃，4分钟。
13.后固化
后固化是为了让环氧足够 固化，同时对LED停止热老化。后固化关于进步环氧与收架（PCB）的粘接强度十分重要。一般前提为120℃，4小时。
14.切筋和划片
因为LED在消费中是连在一路的（不是单个），Lamp封拆LED摘 用切筋割断LED收架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成别离 工做。
15.测试
测试LED的光电参数、查验外形尺寸，同时根据 客户要求对LED产物停止分选。
16.包拆
将废品停止计数包拆。超高亮LED需要防静电包拆。
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